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激光清洗技术在芯片封装模具中的应用-中国光学(中英文)2026年01期

激光清洗技术在芯片封装模具中的应用

作者:杨金芳 何涛涛 安浦瑞 杨沛年 袁诗超 毕超 田新叶 汪满 张进兵 李泽靖 令维军 字体:      

1引言

当今集成电路产业发展迅猛,未来国产芯片替代进口芯片已成定局,相关产业应用亟待发展。晶圆清洗、半导体基片清洗、模具清洗以及电子线路清洗贯穿整个产业[1-5],是影响芯片质量和性能的关键工艺,拥有400亿以(试读)...

中国光学(中英文)

2026年第01期