摘 要：功率密度的不断提升使热问题成为高可靠电机驱动模块设计的核心难题，在设计过程中必须有效解决电控模块热的产生、传递和耗散问题。针对FR-4环氧树脂覆铜板散热能力有限而金属基板加工难度大、成本高的问题，提（试读）...
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