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晶闸管模块温度分布研究-河南科技2026年01期

晶闸管模块温度分布研究

作者:周卫丰 刘博嘉 徐海涛 刘德宇 施洋洋 字体:      

关键词:调相机;晶闸管;热仿真;大电流试验中图分类号:TM62;TN34 文献标志码:ADOI:10.19968/j.cnki.hnkj.1003-5168.2026.01.002文章编号:1003-5168(2026)01-0009-05

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近年来,随着全球能源结构转型与(试读)...

河南科技

2026年第01期