第一，AI推动算力需求快速增长。
⸺光模块：产品向1.6T演进，硅光渗透率有望提升。
博通Tomahawk系列交换机芯片遵循“每两年将总带宽翻一番”的原则，例如2021年25.6Tb/s交换机对应400G光模块，2023 年51.2Tb/s交换（试读）...
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